OpenAI携手台积电与博通自研AI芯片，自建工厂计划搁置

在全球AI需求激增的背景下，OpenAI正与博通（Broadcom）及台积电（TSMC）合作，打造其首款自主设计的AI芯片，以满足AI系统的庞大计算需求。

同时，OpenAI计划在英伟达芯片之外，引入AMD的AI芯片来应对不断增长的基础设施需求。据知情人士透露，此举将有助于降低成本并确保供应链的多样化。

OpenAI曾计划大规模自建芯片工厂，但目前已搁置这一高昂的计划，转而专注于与现有供应商的合作及内部芯片设计。此战略显示了OpenAI如何灵活运用产业合作关系，借力芯片供应和成本控制，逐步向亚马逊、Meta、谷歌和微软等行业巨头靠拢。

作为全球AI芯片的主要买家之一，OpenAI此举或将对整个科技产业产生深远影响。

携手台积电和博通，布局自研AI芯片

OpenAI近来与博通密切合作，专注于自研用于“推理”（即数据分析与应用）的AI芯片，预计2026年由台积电生产。台积电在全球芯片制造领域处于领先地位，而博通则具备芯片设计和数据传输技术方面的优势，能够加速信息在芯片间的流动，这在AI集群计算中尤为重要。

在此基础上，OpenAI还成立了约20人的芯片研发团队，吸纳了包括前谷歌TPU开发工程师在内的高端人才。据悉，OpenAI或将在未来进一步探索自研芯片的多样化设计，甚至可能通过收购的方式来加强自身芯片设计能力。

AMD加速进军AI市场，争夺英伟达垄断地位

作为AI芯片市场的龙头，英伟达GPU目前占据80%以上的市场份额。然而随着AI芯片价格上涨及短缺的加剧，许多大客户如微软、Meta、以及OpenAI正积极寻求替代方案。OpenAI计划在微软Azure云平台上使用AMD新推出的MI300X芯片，这一消息首次披露也表明，AMD正在通过创新技术向英伟达的市场发起挑战。